출처 : 키움증권 리포트
패키지 기판의 호황에 힘입어 내년에도 역대 최고 실적 행진을 이어갈 것이다. 고부가 MSAP 기판 매출이 증가하면서 ASP가 상승하는 추세를 주목해야 한다. 올해 증설을 통해 추가 성장 여력을 확보했다. 기술 장벽이 높은 FC-CSP와 SiP가 질적 성장을 주도하고 있다. 내년에 DDR5 전이 효과가 본격화될 것이고, 모듈PCB와 Advanced BOC의 수혜가 클 것이다. 겪어 보지 못한 길을 가고 있다.
고부가 MSAP 기판 매출 확대, 역대 최고 실적 행진
패키지 기판의 호황을 배경으로 올해 영업이익 1,590억 원(YoY 77%)에 이어 내년 영업이익 2,202억 원(YoY 38%)으로 역대 최고 실적을 경신할 전망이다. 고부가 MSAP 기판 매출 증대와 함께 Blended ASP가 지속 상승하고, 높은 가동률에 따른 고정비 부담 감소로 인해 수익성 개선폭이 클 것이다. 고사양인 FC-CSP와 SiP가 질적 성장을 주도하고 있고, 내년에 DDR5 전이 효과가 본격화돼 모듈PCB와 Advanced BOC의 수혜가 클 것이다. 목표주가로 45,000원을 제시하며, 이는 6개월 Forward EPS에 목표 PER 11배를 적용한 것이다.
FC-CSP와 SiP가 질적 성장 주도
FC-CSP는 보급형 5G AP, SSD 컨트롤러, 서버용 버퍼 IC 등 3대 수요처가 모두 강세다. FC-BGA 공급 부족에 따른 낙수효과로서 FC-CSP 판가가 안정적이고, 선두권 업체들은 프리미엄 AP 수요에 집중하고 있어 경쟁 환경도 우호적이다. FC-CSP 매출은 올해 1,259억 원(YoY 51%)에서 내년에 1,686억 원 (YoY 34%)으로 증가할 전망이다. SiP는 해외 고객 대상으로 스마트워치, 무선이어폰 등 웨어러블기기 수요에 적극 대응하고 있다. 매출이 단기에 급성장하고 있으며, 올해 414억원(YoY 54%)에서 내년에 734억 원(YoY 77%)에 이를 것이다. 매출 규모가 가장 큰 MCP는 스마트폰 수요 약세에도 불구하고 NAND용 매출이 확대되며 기대 이상의 성장세를 실현하고 있다. MSAP 기판 생산능력이 1만㎡ 증설됨에 따라 잠재적으로 2,000억 원의 추가 매출이 가능하게 됐다. 자회사인 Simmtech Graphics는 GDDR6용 MSAP 기판과 MCP 중심의 체질 개선에 성공했고, 이익 기여가 확대될 것이다.
4분기 영업이익은 621억 원(QoQ 23%, YoY 322%)으로 예상된다. 역시 FC-CSP가 호실적을 이끌 것이다. DDR5용 모듈PCB와 Advanced BOC 매출이 시작될 것이고, DDR4용 제품 대비 초기 ASP 프리미엄이 상당 할 것이다.
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